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1、EM 3031-U / EM 3032-U 11 / 96 - 1 EM 3031-U EM 3032-U Sennheiser electronic GmbH a thorough knowledge of the subject area is assumed. - Technical data This section lists the technical data of the EM 3031-U and EM 3032-U Mikroport receivers. - Measuring and test equipment Here, all the service tools
2、that are necessary for alignment, repair or frequency changes are listed. - System overview The function of the assemblies within the EM 3031-U and EM 3032-U Mikroport receivers are described in this section. - Service instructions This section describes general testing, testing of the reception qua
3、lities, alignment and troubleshooting, error messages, hints for troubleshooting and the modification of the compander system HiDynplus to HiDyn. In addition, measures are described to locate defective components. - Changing the receiving frequencies Here, detailed information is given on programmin
4、g the receiving frequencies via the service/programming socket. This section also describes how to change the receiving frequencies within the defined switching bandwidth, outside the switching bandwidth and how to replace the tuner assembly. - Test and alignment instructions This section describes
5、the test set-up, the localisation of assemblies and the test and adjustment instructions (with oscillograms for signal tracing). - Schematics This section contains all wiring diagrams, circuit diagrams and block diagrams of the assemblies of the EM 3031-U and EM 3032-U Mikroport receivers. - Modific
6、ations Technical modifications affecting the content of this service manual will be distributed to the users as service information. EM 3031-U / EM 3032-U 11 / 96 - 5 1.2 SERVICE-KONZEPT 1.2.1 MIKROPORT MODULE Einige der Leiterplatten sind als mehrlagige Platinen aufgebaut und knnen durch einen unsa
7、chgemen Reparaturversuch irreparabel beschdigt werden. 1.2.2 SERVICE-ANLEITUNG Die Service-Anleitung soll dem Techniker die Mglichkeit bie- ten, die wichtigsten Reparatur- und Abgleicharbeiten ausfh- ren zu knnen. Die Service-Anleitung kann im Bedarfsfall auch dem Kunden ausgehndigt werden. 1.2.3 RE
8、PARATUR a) Ist eine Reparatur durch Baugruppentausch vorgesehen, ist sie in dieser Art durchzufhren. - ZF-Modul, Schalt-Modul, HDP-Modul, Prozessor-Modul, Anzeige-Modul b) Wenn keine Reparatur durch Baugruppentausch vorgese- hen ist, ist das Gert unter Zuhilfenahme der Service- Anleitung auf Bauteil
9、eebene zu reparieren. - Hauptplatine c) Wenn eine Reparatur durch Baugruppentausch oder durch Reparatur auf Bauteilebene vorgesehen ist, liegt die Verfah- rensweise im Ermessen des Service-Technikers. - Tuner-Modul d) Ein schneller Service fr diese Gerte bedeutet, da alle Module der Ersatzteilliste
10、vorrtig sind. Diese knnen ber den Sennheiser Service bezogen werden. 1.2.4 SMD (Surface Mounted Devices) Die Leiterplatten der Mikroport Empfnger EM 3031-U und EM 3032-U sind weitgehend mit Chip-Elementen (SMD) bestckt. Sollte beim Hantieren mit den Baugruppen ein SMD mecha- nisch zerstrt werden, is
11、t es erforderlich, dieses Bauelement zu ersetzen. SMD werden direkt auf die dafr vorgesehenen Ltflchen geltet. Hierfr besitzen sie ltfhige Stirnkontaktierungen, die weitgehend hitzeunempfindlich sind. Zum Auswechseln ist folgendes Werkzeug erforderlich: Neben einer Pinzette und einem normalen temper
12、aturgeregelten Lt- kolben (z. B. Weller mit 0,8 mm Flachkopfltspitze PT-H 7 oder 0,8 mm Langkopfltspitze PT-K 7) sollten noch ein absolut rckschlagfreies Absauggert und 1,2 mm Entltlitze vorhan- den sein. Sinnvoll ist eine Arbeitslupe. Die Ltzeit ist so kurz wie mglich zu halten, damit die Leiter- b
13、ahnen nicht beschdigt werden. Besonders beim Auslten der Bauteile ist darauf zu achten, da die Leiterbahnen nicht abgehoben werden. Danach ist die Auflageflche der Bauteile von Ltresten zu subern. Um mechanische Spannungen in den Bauteilen zu vermeiden, sollte man erst nach dem Erkalten der ersten L
14、tstelle die gegenberliegende Seite anlten. Eine Wiederverwendung eines bereits ausgelteten Chip-Bau- elementes ist nicht zulssig. Dies gilt auch dann, wenn es offensichtlich fehlerfrei ist, da durch die mechanische Bean- spruchung beim Ein- und Auslten eine Beschdigung nicht ausgeschlossen werden ka
15、nn. Die SMD werden als Ersatzteile in Packeinheiten von je 50 Stck geliefert. Die Lagerbehlter mssen verwechslungs- sicher gekennzeichnet sein, da nur dadurch eine Unterschei- dung der Bauteile mglich ist. 1.2 SERVICING 1.2.1 MIKROPORT ASSEMBLIES Some of the printed circuit boards are multi-layer PC
16、Bs and can be irreparably damaged by improper repair or handling. 1.2.2 SERVICE MANUAL This service manual is intended for technicians to enable them to carry out the most important repairs and alignments. If necessary, the manual can also be given to the customer. 1.2.3 REPAIR a) If repair is to be
17、 carried out by replacing an entire assembly, it must be carried out as follows: - IF assembly, Diversity assembly, HDP assembly, Processor assembly, Display assembly b) If repair is not to be carried out by replacing an entire assembly, the device must be repaired at the component level using the s
18、ervice manual. - Main printed circuit board (PCB) c) If repair is to carried out either by replacing an entire component or by a repair at the component level, this is at the discretion of the service technician. - Tuner assembly d) Fast service means that all assemblies on the spare parts list have
19、 to be held in stock. They can be ordered from the Sennheiser Service Department. 1.2.4SMDs (Surface Mounted Devices) The PCBs of the EM 3031-U and EM 3032-U Mikroport receivers are predominantly populated with surface mounted devices (SMDs). Any SMD damaged during handling must be replaced. SMDs ar
20、e directly soldered onto the provided substrate lands. Their end caps have a solderable coating and are largely insensitive to heat. To replace SMDs, the following tools are needed: in addition to a pair of tweezers and a normal, temperature-controlled soldering iron (e.g. Weller with a 0.8 mm flat-
21、headed soldering bit PT-H 7 or a 0.8 mm long-headed soldering bit PT-K 7), you should have a suction device that is absolutely blow-back proof and a 1.2 mm unsoldering wire. It is also advisable to use a magnifying glass. The soldering time should be kept as short as possible to ensure that the cond
22、uctors are not damaged. Especially when unsoldering the components, care must be taken that the solder tracks are not lifted off. After soldering, the contact surface of the components must be cleaned from solder residue. To avoid mechanical stress within the components, solder one side first, then
23、wait until this joint has cooled down before soldering the opposite side. It is not permissible to reuse components that have previously been unsoldered, even if the component looks faultless. During soldering and unsoldering, the component is subject to thermal stress, so damage cannot be excluded.
24、 SMDs are supplied as spares in packs of 50. Containers used to stock parts have to be unambignously labelled, as it is otherwise not possible to distinguish the components. EM 3031-U / EM 3032-U 11 / 96 - 6 2 KURZBESCHREIBUNG Die HF-Empfnger EM 3031-U und EM 3032-U bieten dem pro- fessionellen Anwe
25、nder hohe Betriebssicherheit, einfache und komfortable Bedienung, die in Verbindung mit den passenden Hand- bzw. Taschensendern drahtlose Tonbertragung in Studioqualitt mglich machen. Durch den Einsatz von PLL- und Mikroprozessortechnik und durch das patentierte Rausch- unterdrckungsverfahren HiDynp
26、lus bertreffen diese ber- tragungsanlagen den Rauschabstand und die Dynamik moder- ner CD-Produktionen. Die True-Diversity-Technik der Empfn- ger EM 3031-U und EM 3032-U mit zwei getrennten Empfn- gerzgen sichert einen strungsfreien Betrieb und minimiert die Drop-Outs in der HF-bertragung. Der Einsa
27、tz mehrerer Empfnger EM 3031-U / EM 3032-U ist eine kostengnstige Alternative zu technisch aufwendigen und teueren Mehrkanalanlagen. 2.1 VARIANTEN EM 3031-U und EM 3032-U unterscheiden sich dadurch, da beim EM 3032-U in einem Gehuse zwei getrennte True- Diversity-Empfnger untergebracht sind. Diese z
28、wei Empfn- ger werden von einem gemeinsamen Netzteil und ber ein gemeinsames Antennenpaar (Antennenweiche integriert) ver- sorgt. 2.2 MERKMALE PLL-Mikroprozessorsteuerung, programmierbar Rauschunterdrckungssystem HiDynplus Hohe bertragungssicherheit (True-Diversity-Empfang) einfache und komfortable
29、Bedienung Rckmeldung LOW BATT von entsprechenden Sendern mit Batterie-Status-bertragung Eine Hheneinheit im 19“-Gehuse Speisespannung fr externe Antennenverstrker 2 BRIEF DESCRIPTION With the EM 3031-U and EM 3032-U receivers, Sennheiser offers the professional user high quality RF receivers with a
30、high level of operational reliability and ease of use. The EM 3031-U and EM 3032-U receivers together with the suitable hand-held and pocket transmitters permit wireless sound transmission with studio quality. Due to further optimised PLL and microprocessor technology and the Sennheiser patented HiD
31、yn plus noise reduction system, these transmission systems surpass the signal-to-noise ratio and dynamic range of modern CD productions. The true diversity technology of EM 3031-U and EM 3032-U receivers ensures interference-free transmission and minimises drop-outs during the RF trans-mission. Espe
32、cially for small television studios and theatres, the simultaneous use of several EM 3031-U / EM 3032-U receivers is an economical alternative to technically more sophisticated and therefore more expensive multi-channel systems. 2.1 VARIANTS The EM 3031-U and EM 3032-U differ in the fact that the EM
33、 3032-U contains two complete true diversity receivers in a single 1 U rack housing. These two receivers are powered by a common mains power supply unit and via a common pair of antenn (antenna splitter integrated). 2.2 FEATURES PLL microprocessor control, programmable HiDynplus noise reduction syst
34、em High transmission reliability due to true diversity reception Ease of use LOW BATT indicator for transmitter battery status (only with certain transmitters 19 1 U housing Supply voltage for external antenna boosters EM 3031-U / EM 3032-U 11 / 96 - 7 3 BEDIENUNGSELEMENTE 3.1 FRONTSEITE 12345 6 1Ko
35、pfhrerausgangsbuchse (6,35 mm Kinke) 2Lautstrkeeinsteller fr Kopfhrerausgangsbuchse 3Feldstrkeanzeige in V (RF) 4Hubanzeige (DEV) 5Senderbatterieanzeige (LOW BATT) 6Anzeige des aktiven Diversity-Kanals (ANT A) 7Kanalfrequenzanzeige (FREQUENCY MHZ) 8Anzeige des aktiven Diversity-Kanals (ANT B) 9Anzei
36、ge der Speicherbereichsebene 10Taste zum Speichern der Kanalprogrammierung (SET) 11Kanalwahlschalter (FREQ) 12EIN / AUS - Schalter (POWER) 87 12345 61211108712345 68791211109 1211109 3 OPERATING CONTROLS 3.1 FRONT SIDE 1Headphone socket 1/4 (6.35 mm) 2Headphone volume control 3Fieldstrength indicato
37、r in V (RF) 4Deviation indicator (DEV) 5LOW BATT indicator 6Indicator showing the active diversity channel (ANT A) 7Frequency indicator (FREQUENCY MHZ) 8Indicator showing the active diversity channel (ANT B) 9Indicator showing the storage level 10SET / storage button for channel programming (SET) 11
38、Channel selector switch (FREQ) 12ON / OFF switch (POWER) EM 3031-U / EM 3032-U 11 / 96 - 8 13Sicherungshalter und Umschalter der Netzspannung 14Netzanschlu (2-poliger Kaltgerteeinbaustecker) 15Rauschsperreneinsteller, 0 - 100 V (SQUELCH) 16Service-/Programmierbuchse (CONFIG INPUT) 17NF-Ausgang, symm
39、etrisch, XLR-3 (AF OUT) 18Lautstrkeeinsteller fr NF-Ausgang (AF LEVEL) 19Antenneneingang B fr Diversity-Betrieb (BNC) 20Antenneneingang A fr Diversity-Betrieb (BNC) 1314151617182019 131415161718201915161718 3.1 RCKSEITE3.1 REAR SIDE 13Fuse holder and mains voltage selector 142-pin IEC mains connecto
40、r 15Squelch control, 0 - 100 V (SQUELCH) 16Service interface (CONFIG INPUT) 17AF output, XLR-3, balanced (AF OUT) 18Control for AF output level (AF LEVEL) 19Antenna input B for diversity operation (BNC) 20Antenna input A for diversity operation (BNC) EM 3031-U / EM 3032-U 11 / 96 - 9 4 TECHNISCHE DA
41、TEN Empfangsfrequenzbereich . 430 MHz - 960 MHz Schaltbandbreite . 24 MHz Frequenzstabilitt . 10 ppm (- 10 C bis + 55 C) Empfangsfrequenzen . maximal 32 in 4 Gruppen nach Kundenspezifikation fest progammiert Kanalabstand (minimal) . 300 kHz Kanalraster (minimal). 5 kHz 1. Oszillatorfrequenz (1. LO).
42、 65,75 MHz unterhalb der Empfangsfrequenz 1. Zwischenfrequenz (1. ZF). 65,75 MHz 2. Oszillatorfrequenz (2. LO). 76,45 MHz (in Sonderfllen 55,05 MHz) 2. Zwischenfrequenz (2. ZF). 10,7 MHz Deemphasis . 50 s Modulationsart . FM, Breitband Nennhub. 40 kHz Spitzenhub . 56 kHz NF-Nennausgangspegel . + 12
43、dBu NF-Spitzenausgangspegel. + 17,5 dBu 1 dBu Monitorpegel. + 12 dBu, max. Verstrkung = 30 dB Klirrfaktor bei 1 kHz und Nennhub . 0,5 %, typ. 0,25 % NF-Frequenzgang (+ 1 dB / - 2 dB). 45 Hz - 20 kHz Kompandersystem . HiDynplus Rauschsperre (Squelch) . 0 bis 100 V, einstellbar auf der Rckseite Empfin
44、dlichkeit S/N = 52 dB (Fremd mit HiDynplus) . 1,0 V (EM 3032-U 1,5 V) S/N = 90 dBA (Spitzenhub mit HiDynplus). 5 V S/N = 115 dBA (Spitzenhub mit HiDynplus). 15 V S/N max. (1 mV, Spitzenhub mit HiDynplus). 120 dBA eff 116 dB eff 106 dB CCIR peak Begrenzungseinsatz . 1,0 V (EM 3032-U 1,5 V) Intermodulationsabstand.
免费区 
