Philips-FWM-592-Service-Manual(1) 电路图 维修手册.pdf

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1、08/2008 FWM592 4806 725 27240 MP3 Mini Hi-Fi System Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados Contedo Pgina Especi caes Tcnicas.2 Ajustes.3 Manuseando componentes SMD. .4 Instrues de Segurana.5 Instrues do CD Playability.6 Diagrama de Desmontagem.9 Diagrama em Bloco.11 Diagr

2、ama de Conexes.12 Painel Principal.13 Painel Amp .17 Painel Frontal.20 Painel MCU.23 Painel CD.26 Vista Explodida.29 RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 2FWM592 AMPLIFICADOR RMS sada de energia 1KHz (baixo canais dirigidos) . . .100W por canal 10KHz (alto canais dirigidos ) . . .100W por canal Sada total de ene

3、rgia.400W Taxa sinal /rudo . . 67 dBA (IEC) Resposta frequncia. .60 16000 Hz Sensibilidade de entrada AUX .1500mV/2000mV Sada Alto-Falante. .3 (1) (3 ,1 kHz,10%THD) CD/MP3-CD PLAYER Nmero faixas programveis . .40 Resposta frequncia.60 1600 0 Hz -3dB Taxa sinal/rudo. . 75 dBA Separao canal . 50 dB (1

4、 kHz) Distoro harmonica total. . 1.5% MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD). MPEGAUDIO MP3-CD bit relao . .32-256 kbps (128 kbps advised) Freqncia amostragem. 32, 44.1, 48 kHz TUNER Relao onda FM. .87.5 108 MHz Relao onda AM (9 kHz).531 1602 kHz Relao onda AM (10 kHz).530 1700 kHz Grid sintonia. .9/10 kHz Nmero a

5、juste fbrica.40 Antena FM.75 sem fio AM.Loop antena USB PLAYER US B.12Mb/s , V1.1 . suporta arquivos MP3 e WMA Nmero de buns/pastas . .mximo 99 Nmero de faixas/ttulos.mximo 999 ALTO-FALANTES Sistema 2-way- porta double bass reflex Impedncia .3 Woofer. .6.5” Tweeter. .1.75” Dimenses (l x a x p) .249

6、x 344 x 271 (mm) Peso . .3.5kg cada GERAL Material final. .Polystyrene/Metal Energia AC.110 127 / 220 240V; . .50/60 Hz , chaveado Consumo de energia Ativado . 90W Standby . 20W Dimenses (l x a x p) .265 x 345 x 382 (mm) Peso (sem alto-falante). .8.415kg Especificaes e aparncia externa esto sujeita

7、a alteraes sem prvio aviso. ESPECIFICAO TCNICA RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 3FWM592 Gerador de udio ex. PM5110 Gravador Use um Cassete Universal de Teste CrO2 Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT ou um Cassete Universal de Teste

8、 Fe Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT CD Use um disco de sinal de udio (Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Medidor de S/N e dis

9、toro ex. Sound Technology ST1700B Antena Loop ex. 7122 707 89001 Tuner AM (MW,LW) Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz). Gerador de

10、 RF ex. PM5326 Ri=50 Filtro Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Gerador de RF ex. PM5326 Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz). Ri=50 Tuner FM A

11、JUSTES RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 4FWM592 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 5FWM592 INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid arra

12、y) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da s

13、olda do componente so deformadas drsticamente assim que removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoo do Componente Como o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo-

14、ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen- damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retir

15、e com cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparao da rea Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa frequentemente quantidades variveis de

16、 solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e n

17、as esferas da conexo do (LF)BGA. Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda. Recolocao do dispositivo A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscpio ou uma lente de aumento. S

18、e isto no for possvel, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura. Mais informaes Para mais informao em c

19、omo manusear dispositivos de BGA, visite este endereo: ( neces- srio subscrio e no est disponveis para todas as regies). Aps o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painis neste chassis so monta

20、dos com solda sem chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada realmente. Logotipo lead-free Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela o cina durant

21、e um reparo: Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da solda lead-free. Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 21

22、7 - 220 graus C na juno da solda. No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir junes mal soldadas. Use somente as peas de reposio originais listadas neste manual. Estas so peas lead-free! No website ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc pode encontrar mais i

23、nformao sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informaes. Precaues prticas de servio Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial e

24、levado no so levadas em considerao e podem causar reaes inesperadas. Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio. ? ? 6FWM592 Aparelho

25、 permanece fechado! N Y Reproduza um CD por at 10 minutos Y playability ok ? N playability ok ? inf.adicionada pelo usurio SET OK cheque playability N Y playability ok ? cheque playability cheque playability devolva o aparelho Queixa do usurio Problema relativo ao CD rpido limpeza de lentes 1 2 3 Pa

26、ra aba dos carregadores (= acesso possvel do drive CD) mtodo de limpeza recomendado4 INSTRUES NO CD PLAYABILITY Troque CDM 1- 4 Descries - veja pgina seguinte 7FWM592 1 VERIFICANDO PLAYABILITY Para aparelhos que so compatveis com discos CD-RW use Disco de udio Impresso CD-RW TR 3 (Fingerprint) TR 8

27、(600 Black dot) mximo de 01:00 reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvel pelo tempo de : Fingerprint 10segundos Black dot de 00:50 at 01:10 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A TR 14 (600 Black dot) mximo at 01:15 TR 19

28、 (Fingerprint) TR 10 (1000 wedge) reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvel pelo tempo de: 1000 wedge 10segundos Fingerprint 10segundos Black dot de 01:05 at 01:25 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel 2 INFORMAO AO USURIO proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho

29、que informa ao usurio que o aparelho foi verificado cuidadosamente - mas sem encontrar falhas. O problema foi causado evidentemente por um arranho, sujeira ou proteo de cpia do CD. Caso os problemas permaneam, ao usurio solicitado que contacte diretamente a assistncia tcnica. A limpeza das lentes (m

30、todo 3 ) deve ser mencionada na folha do anexo). A palavra final em idioma nacional bem como a impresso de responsabilidade de Regional Service Organizations. 4 LIMPEZA DE LENTES LQUIDA Porque o material das lentes sinttico e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fl

31、udo no-agressivo. aconselhvel o uso do “Cleaning Solvent B4-No2”. O “actuator” um componente mecnico muito preciso e no pode ser danificado para garantia do funcionamento. Limpe as lentes gentilmente (no pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes. A direo

32、da limpeza deve ser como indicada na figura abaixo. Antes de tocar as lentes necessrio limpar a superfcie das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partculas pequenas arranhem as lentes. 8FWM592 ANOTAES: 9FWM592 DIAGRAMA DESMONTAGEM PARTE 1 Desmontagem do Mdulo CDC e Painel Frontal 1)

33、Solte os 17 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho. 2) Retire a Bandeja CDC como mostra o diagrama abaixo com a ajuda de uma chave de fenda. 3) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado. Remova Tampa da Bandeja CDC Retire a Bandeja CDC 4) Solte os 2 parafusos A e 2 parafusos B para re

34、mover o Mdulo CDC como indicado. 5) Remova os 2 parafusos na parte inferior para separar o Painel Frontal do Prato Inferior. Vista Frontal CDC Remova o Mdulo CDC USE UMA CHAVE DE FENDA PARA EMPURRAR NA DIREO PARA DESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIR-LO 10FWM592 DIAGRAMA DE DESMONTAGEM PARTE 2 Desmontagem

35、da Porta Traseira 1) Remove o parafuso C como indicado para soltar o Mdulo Tuner 2) Remova os 9 parafusos D&G como indicado para soltar o Painel Principal. 3) Remova os 8 parafusos E&H como indicado para soltar o Painel AMP. 4) Remova os 3 parafusos F como indicado para soltar o Gabinete Inferior. D

36、esmontagem do Painel PCB 1) Remova os 11 parafusos I como indicado para soltar o Painel KEY1. 2) Remova os 11 parafusos J como indicado para soltar o Painel KEY2. 3) Remova os 4 parafusos K como indicado para soltar o Painel USB & LINE. 11FWM592 DIAGRAMA EM BLOCO 3CDC CD Loader PICK-UP MECHA SANYO :

37、 DA-11VF 4 CH MOTOR DRIVER (BA5826) ROHM RF AMP+SSP+DSP (BU9543) PLL Tuner (SANYO LC72131+TA1823 or Panasonic TM10) MCS LOGIC BX8800 MP3/WMA En/De + MCU +USB/CARD SOUND CONTROL SW+VOL+EQ (TDA7468 or /PT2314) POWER AMP TDA8920 AUX DISPLAY VFD USB/SD MMC NOR FLASH SST39VF400A SDRAM 16Mbit Port Expander 74HC4094 VFD DRIVER PT6315 Spectrum analyzers LED controller for Light Box (May use) MUX 74VC157 ADC CE2632 Karaoke ( use standard FWM582 Karaoke board) 12FWM592 DIAGRAMA DE CONEXES 13FWM592 ESQUEMA ELTRICO- PAINEL PRINCIPAL -PARTE 1 14FWM592 ESQUEMA ELTRICO -PAINEL PRI