Philips-FWM-396-Service-Manual(1) 电路图 维修手册.pdf

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1、DVD Micro System FWM396 4806 725 27236 /55/BK/78 Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados 05/2008 Contedo Pgina Localizao dos paineis.2 Especi caes Tcnicas.3 Ajustes.4 Manuseando componentes SMD. .5 Instrues de Segurana.6 Instrues do CD Playability.7 Programa Teste de Servi

2、o.9 Diagrama de Desmontagem.10 Diagrama em Bloco.11 Diagrama de Conexes.12 Painel MCU e Frontal.13 Painel HI-Amp e Low-Amp.16 Painel Principal.19 Painel CD.21 Painel Power.23 Vista Explodida.25 RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 2FWM396 VARIAO DE VERSO: Tipo /Verses: Funes Painel em uso: FWD396 Poltica de serv

3、io PAINEL PRINCIPAL PAINEL FRONTAL/MCU PAINEL CD PAINEL POWER * Dicas : C - Manuteno de Componente Lever M - Manuteno de mdulo Lever - Usado /55 /55 /BK /BK /78 /78 Funo Diferente C M Tipo/Verses: FWD396 PAINEL Hi-AMP 1 reflexo porta de grave Impedncia. 6 Woofer .1 x 5 Tweeter. 1 x 1.5 Dimenses (l x

4、 a x p) .207 x 309 x 214 (mm) Peso. 2.8 kg cada GERAL Material/final.Polystyrene/Metal Energia AC.110 127 / 220 240V; . 50/60 Hz chaveado Consumo de energia Ativo. 110W Dimenses(l x a x p) .265 x 310 x 403 (mm) Peso (sem alto-falantes) . Especificaes e aparncia externa esto sujeitas a alteraes sem p

5、rvio aviso. RadioFans.CN 收音机爱 好者资料库 4FWM396 Gerador de udio ex. PM5110 Gravador Use um Cassete Universal de Teste CrO2 Medidor de Nvel ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT ou um Cassete Universal de Teste Fe Medidor de Nvel ex. Sennheiser

6、UPM550 com filtro FF Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B L R DUT CD Use um disco de sinal de udio (Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 Passa-Faixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B A

7、ntena Loop ex. 7122 707 89001 Tuner AM (MW,LW) Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz). Gerador de RF ex. PM5326 Ri=50 Filtro Passa-F

8、aixa 250Hz-15kHz ex. 7122 707 48001 Voltmetro de udio ex. PM2534 DUT Gerador de RF ex. PM5326 Medidor de S/N e distoro ex. Sound Technology ST1700B Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz). Ri=50 Tuner FM AJUSTES 5FWM396 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

9、? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 6FWM396 INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito

10、elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drsticamente assim que rem

11、ovido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoo do Componente Como o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a

12、temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen- damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Pa

13、ra os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparao da rea Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode

14、 ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo do (LF)BGA. Nota: No aplique pasta de

15、solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda. Recolocao do dispositivo A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel, tente alinhar o (LF)BGA com alguns m

16、arcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura. Mais informaes Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereo: ( ne

17、ces- srio subscrio e no est disponveis para todas as regies). Aps o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painis neste chassis so montados com solda sem chumbo. Isto indicado no painel pelo logo

18、tipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada realmente. Logotipo lead-free Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo: Use somente a solda lead-free Philips SAC305.

19、Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da solda lead-free. Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus C na juno da solda. No misture solda lead-fre

20、e com solda comum; isto produzir junes mal soldadas. Use somente as peas de reposio originais listadas neste manual. Estas so peas lead-free! No website ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc pode encontrar mais informao sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (d

21、e-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informaes. Precaues prticas de servio Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado no so levadas em considerao e podem causar reaes ine

22、speradas. Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio. ? ? 7FWM396 Aparelho permanece fechado! N Y Reproduza um CD por at 10 minutos Y

23、 playability ok ? N playability ok ? inf.adicionada pelo usurio SET OK cheque playability N Y playability ok ? cheque playability cheque playability devolva o aparelho Queixa do usurio Problema relativo ao CD rpido limpeza de lentes 1 2 3 Para aba dos carregadores (= acesso possvel do drive CD) mtod

24、o de limpeza recomendado4 INSTRUES NO CD PLAYABILITY Troque CDM 1- 4 Descries - veja pgina seguinte 8FWM396 1 VERIFICANDO PLAYABILITY Para aparelhos que so compatveis com discos CD-RW use Disco de udio Impresso CD-RW TR 3 (Fingerprint) TR 8 (600 Black dot) mximo de 01:00 reproduzindo estas duas faix

25、as sem distoro audvel pelo tempo de : Fingerprint 10segundos Black dot de 00:50 at 01:10 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A TR 14 (600 Black dot) mximo at 01:15 TR 19 (Fingerprint) TR 10 (1000 wedge) reproduzindo estas duas f

26、aixas sem distoro audvel pelo tempo de: 1000 wedge 10segundos Fingerprint 10segundos Black dot de 01:05 at 01:25 salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel 2 INFORMAO AO USURIO proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que informa ao usurio que o aparelho foi verificado cuidado

27、samente - mas sem encontrar falhas. O problema foi causado evidentemente por um arranho, sujeira ou proteo de cpia do CD. Caso os problemas permaneam, ao usurio solicitado que contacte diretamente a assistncia tcnica. A limpeza das lentes (mtodo 3 ) deve ser mencionada na folha do anexo). A palavra

28、final em idioma nacional bem como a impresso de responsabilidade de Regional Service Organizations. 3 LIMPEZA DE LENTES RPIDA (pincel seco) Use para limpeza de lentes do CD SBC AC300 Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as instrues de voz do guia do CD. 4 LIMPEZA DE LENTES LQUIDA Po

29、rque o material das lentes sinttico e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fludo no-agressivo. aconselhvel o uso do “Cleaning Solvent B4-No2”. O “actuator” um componente mecnico muito preciso e no pode ser danificado para garantia do funcionamento. Limpe as lentes

30、gentilmente (no pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes. A direo da limpeza deve ser como indicada na figura abaixo. Antes de tocar as lentes necessrio limpar a superfcie das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partculas pequenas arranhe

31、m as lentes. 9FWM396 PROGRAMA TESTE DE SERVIO Para entrar no modo servio, mantenha pressionado TITLE+ & MAX por 3 segundos enquanto liga o cabo de fora. Display mostra Ver: x.x disco1 Display acende toda a tela Display mostra NEW pareTodas os ajustes sero resetados para ajustes padro se nenhuma tecl

32、a pressionada dentro de 90s sai do modo de fbrica automa- ticamente 10FWM396 Diagrama de Desmontagem INSTRUES DE DESMONTAGEM Desmontagem do Mdulo CDC e Painel Frontal 1) Solte os 4 parafusos para remover a Tampa Superior. 2) Solte os 2 parafusos para remover o Painel Esquerdo e os 2 parafusos para r

33、emover o Painel Direito. 3) Retire a bandeja CDC como mostra o diagrama abaixo com a ajuda de uma chave de fenda. Retire a Bandeja CDC 4) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado. Remova a Tampa da Bandeja CDC 5) Solte os 4 parafusos A e B para remover o Mdulo CDC como indicado. 6) Remova os 2 pa

34、rafusos inferiores para separar o Painel Frontal da Placa Inferior. Vista Frontal CDC Remova o Mdulo CDC Desmontagem da Porta Traseira 1) Remova os 2 parafusos C como indicado para soltar o Mdulo Tuner 2) Remova os 5 parafusos D e H como indicado para soltar o Painel Power Baixo. 3) Remova os 6 para

35、fusos E e I como indicado para soltar o Painel Power . 4) Remova os 3 parafusos F como indicado para soltar o Gabinete Inferior. 5) Remova os 2 parafusos G como indicado para soltar o Gabinete Frontal. Desmontagem do Painel PCB 1) Remova os 14 parafusos J como indicado para soltar o Painel MCU. 2) R

36、emova os 9 parafusos K como indicado para soltar o Painel Teclado. 3) Remova os 3 parafusos L como indicado para soltar o Painel Mian. USE UMA CHAVE DE FENDA PARA EMPURRAR NA DIREO PARA DESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIR-LO 11FWM396 DIAGRAMA EM BLOCO ? ? ? 12FWM396 DIAGRAMA DE CONEXES 13FWM396 ESQUEMA E

37、LTRICO- PAINEL MCU E FRONTAL 14FWM396 PAINEL MCU E FRONTAL - LAYOUT SUPERIOR 15FWM396 PAINEL MCU E FRONTAL - LAYOUT INFERIOR 16FWM396 PAINEL HI-AMP E LOW-AMP- ESQUEMA ELTRICO 1 IC 17FWM396 PAINEL HI-AMP E LOW-AMP - ESQUEMA ELTRICO 2 IC 18FWM396 PAINEL HI-AMP E LOW-AMP- LAYOUT 19FWM396 PAINEL PRINCIPAL - ESQUEMA ELTRICO 20FWM396 PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT 21FWM396 PAINEL CD - ESQUEMA ELTRICO 22FWM396 PAINEL CD - LAYOUT 23FWM396 PAINEL POWER- ESQUEMA ELTRICO 24FWM396 PAINEL POWER - LAYOUT 25FWM396 VISTA EXPLODIDA