Philips-DVDR-3455-H-Service-Manual电路原理图.pdf

《Philips-DVDR-3455-H-Service-Manual电路原理图.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Philips-DVDR-3455-H-Service-Manual电路原理图.pdf（56页珍藏版）》请在收音机爱好者资料库上搜索。

1、Impresso no Brasil Sujeito a alteraes Todos os Direitos Reservados 4806 727 17320DVDR3455HHDD + DVD RecorderCLASS 1LASER PRODUCT10/2006anigP odetnoCEspeci? 2 sacincT seac 2 sieniaP sod oazilacoL4 anarugeS ed seurtsnI6 sacinceM seurtsnI9 erawmriF oazilautA11 ocolB me amargaiD21 sexenoC ed amrgaiDPain

2、el Analgico- Formas de ondas 13Painel Digital- Formas de ondas 1451 tuoyaL -ociglanA leniaP61 tuoyaL -latigiD leniaP71 ociglanA leniaP32 latnorF leniaP72 latigiD leniaPUnidade Fonte de Alimentao 3453 CI ed oircsed e otiucriC65 adidolpxE atsiV2 DVDR34551. Especificaes Tcnicas1.1 Localizao dos Paineis

3、1.2 Geral:Alimentao : 127V /3755/V042-V011:79/57/V042-V022:Consumo : 25 W (tipco)Consumo em Standby : 3.5V detectado como taxa de aspecto 16:9 Entrada de tenso Y: 1 Vpp 3dBEntrada de impedncia Y: 75 Tenso de entrada C: burst 300 mVpp 3dBImpedncia de entrada C: 75 Video CinchTenso de entrada : 1 Vpp

4、3dBImpedncia de entrada: 75 Audio CinchTenso de entrada : 2.2 Vrms max.Impedncia de entrada : 10k 1.4.2 Entrada de Conectores Frontal udio/VideoAudioTenso de entrada : 2 Vrms max.Impedncia de entrada : 10k Video - CinchTenso de entrada : 1 Vpp 3dBImpedncia de entrada : 75Video - YC (Hosiden)acordo I

5、EC 933-5Sobrepor DC-nvel no pino 4 (carga 100 k):3.5V detectadi cini taxa de asoecto 16:9 Tenso de entrada Y : 1 Vpp 3dBImpedncia de entrada Y : 75 Tenso de entrada C : burst 300 mVpp 3dBImpedncia de entrada C : 75 1.4.3 Sada 1Component Video Cinch Y/Pb/Pr / Progressive Scanacordo EIO-770-1-A, EIA-7

6、70-2-AAudio - CinchTeso de sada : 2 Vrms maxImpedncia de sada: :RNSBd3-zHM2.4:Largura de faixa1.6 Desempenho de udio do CD1.6.1 Sada Traseira Cinch Tenso de sada modo 2 canais : 2Vrms 1dBCanal sem balano (1kHz) : 100dBCrosstalk 20Hz-20kHz : 87dBResposta de Frequncia 20Hz-20kHz : 0.2dB maxTaxa sinal/

7、rudo (A-weighted) : 90dBRelao dinmica 1kHz : 83dBRudo e distoro 1kHz : 83dBRudo e distoro 20Hz-20kHz : 75dBDistoro de intermodulao : 70dBBd59:etuMAtenuao faixa de sada: 40dB acima de 30kHz1.7 Sada Digital1.7.1 CoaxialCDDA / LPCM : acordo IEC60958MPEG1, MPEG2, AC3 audio : acordo IEC6193773916CEIacord

8、o:STD1tnemdnema1.8 Entrada de Vdeo Digital (IEEE 1394)1.8.1 Aplicaes PadroAcordo de Implementao:IEEE Std 1394-1995IEC 61883 - Part 1IEC 61883 - Part 2 SD-DVCR (02-01-1997)Especificao do consumidor usando o VCR digital 6.3 mmfita magntica - dec. 1994Acordo de mecanismo de conexoAnexo A do 61883-11.9

9、Dimenses e PesoAltura : 5.5mmBandeja fechado : LxAxP :360x43x322mmPeso sem embalagem : 3 kgPeso embalado : 4 kg1.10 Sada de Laser & Comprimento de Onda1.10.1 DVDSada de energia durante leitura : 1.0mWSada de energia durante escrita : 30mWmn056:Comprimento de onda1.10.2 CDEnergia de sada : 1.0mWmn087

10、:Comprimento de onda1.11 Velocidade de EscritaTipo do Disco (Funo) Veloc. Rotao DiscoVelocidade Ler CD 7X CAV (25Hz)Velocidade Ler DVD 4X CAV (40Hz)Veloc. Escrita DVD+RW 2.4X ZCAVVeloc. Escrita DVD+R 2.4X ZCAV4 DVDR34552.1 Instrues de Segurana2.1.1 Segurana geralOs regulamentos de segurana requerem

11、que durante um reparo: Conecte a unidade aos cabos principais um transformador de isolamento. Recoloque os componentes de segurana, indicados pelo sm- bolo , somente pelos componentes idnticos aos originais. Qualquer outra substituio de componente (com exceo do tipo original) pode aumentar o risco d

12、e fogo ou choque eltrico.Os regulamentos de segurana requerem que depois de um reparo, voc deve retornar a unidade na sua condio original. Preste ateno, particularmente, nos seguintes pontos: Distribua os fi os e cabos corretamente, e repare-os com os acampamentos montados do cabo. Verifi que a isol

13、ao da conduo dos fi os principais para danos externos. Verifi que a resistncia eltrica DC entre os fi os dos plugs princi- pais e o lado secundrio:1. Desplugue os cabos principais, e conecte um fi o entre os dois pinos do plugue principal.2. Ajuste os fi os do interruptor principal na posio “ON” (ma

14、ntenha o cabo dos fi os principais plugados!)3. Mea o valor da resistncia entre os fi os dos plugues princi- pais e do painel frontal, controle e boto de chassis.4. O reparo ou a unidade correta quando a resistncia est sendo medida de menos de 1 M.5. Verifi que isto, antes de retornar a unidade ao c

15、liente / usu- rio (ref. UL- padro no. 1492).6. Mude a unidade para “OFF”, e remova o fi o entre os dois pinos do plugue principal.2.1.2 Segurana de laserEssa unidade emprega um laser. Somente pessoal de servio qualifi cado pode remover a tampa, ou tente prestar servios de manuteno nesse dispositivo

16、(devido a possvel ferimento nos olhos).Unidade do dispositivo de LaserTipo: laser semi-condutor GaAlAsComprimento de onda: 650 nm (DVD)780nm (VCD/CD)Energia de sada: 20 mW (DVD+RW writing): 0.8 mW (leitura de DVD): 0.3 mW (leitura de VDC/CD)Divergncia do feixe: 60 grausFigura 2-1Nota: o uso dos cont

17、roles ou do ajuste ou o desempenho do pro- cedimento excepo daqueles especifi cado nisto, podem resul- tar na exposio perigosa da radiao. Evite a exposio direta ao feixe.2.2 Cuidados2.2.1 Geral Todos os ICs e muitos outros semicondutores so suscet- veis as descargas eletrostticas (ESD, “) a manipula

18、o descuidada durante o reparo pode reduzir a vida drasticamente. Certifi que-se que durante o reparo, voc est no mesmo potencial que a massa do aparelho por uma pulseira com resis- tncia. Mantenha os componentes e ferramentas na mesma potncia. Equipamentos de proteo disponveis ESD:- Kit completo ESD

19、3 (pequenas TABLEMAT, WRISTBAND, caixa de conexo, cabo de extenso e fi o terra) 4822 310 10671.- Verifi cador Wristband 4822 344 13999 Tenha cuidado durante a medida da seo viva da tenso. O lado primrio da fonte de energia (pos. 105), incluindo o dissi- pador de calor, carrega a tenso viva dos fi os

20、 principais quando voc conecta o aparelho nos fi os principais (mesmo quando o aparelho est desligado!). possvel tocar nas trilhas e nos componentes de cobre nesta rea preliminar desprotegida, quando voc prestar servios de manuteno no aparelho. O pessoal de servio deve tomar precaues para evitar toc

21、ar esta rea ou componentes desta rea. Um “lightning stroke” e uma listra marcada impressa no painel de fi ao, indica o lado preliminar da fonte de alimentao. Nunca substitua mdulos ou componentes enquanto a unidade estiver ligada.2.2.2 Laser O uso de instrumentos pticos com este produto ir aumentar

22、o perigo de atingir o olho. Apenas o pessoal de servio qualifi cado pode remover a tampa ou tentar prestar servio de manuteno a esse dispositivo, devido a possvel ferimento nos olhos. A manipulao do reparo deve ocorrer tanto quanto possvel com um disco carregado dentro do aparelho O texto abaixo col

23、ocado dentro da unidade, no protetor de tampa do laser:Figura 2-22.2.3 NotasDolbyManufaturado sob licena do Dolby Laboratories. “Dolby“, “Pro Logic“ e o smbolo duplo-D so marcas resgistradas do Laborat rio Dolby. 1992-1997 Laboratrio Dolby, Inc. Todos os direitos reservados.Figura 2-3TrusurroundTRUS

24、URROUND, SRS e o smbolo (fi g. 2-4) so marcas registra das do Laboratrio SRS, Inc. A tecnologia TRUSURROUND manufaturada sob licen do laboratrio SRS, Inc.Figura 2-4CLASS 1LASER PRODUCTCAUTION VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID EXPOSURE TO BEAMADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRLIN

25、G VED BNING UNDG UDSTTELSE FOR STRLINGADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRLING NR DEKSEL PNES UNNG EKSPONERING FOR STRLENVARNING SYNLIG OCH OSYNLIG LASERSTRLNING NR DENNA DEL R PPNAD BETRAKTA EJ STRLENVARO! AVATTAESSA OLET ALTTIINA NKYVLLE JA NKYMTTMLLE LASER STEILYLLE. L KATSO STEESEENVORSICHT SICHT

26、BARE UND UNSICHTBARE LASERSTRAHLUNG WENN ABDECKUNG GEFFNET NICHT DEM STRAHL AUSSETSEN DANGER VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAMATTENTION RAYONNEMENT LASER VISIBLE ET INVISIBLE EN CAS DOUVERTURE EXPOSITION DANGEREUSE AU FAISCEAU2. Informaes de segurana, Nota

27、s Gerais & Exigncia de Sem Clumbo5DVDR3455Vdeo Plus“Video Plus+“ e “Plus Code“ so marcas registradas do Gemstar Development Corporation. O sistema “Video Plus+“ fabricado sob a licena da Gemstar Development Corporation.Figura 2-5MicrovisionEste produto incorpora tecnolgia de proteo de cpia que o met

28、do de proteo exigido da certifi cado U.S de patentes e outros proprietrios intelectuais da prpria Macrovision Corpora-tion.O uso desta tecnolgia de proteo de cpia deve ser autorizada pela Macrovision Corporation e permitido para casa e outros limites somente com autorizao da Macrovision Corporation.

29、 A desmontagem probida.2.3 Solda sem chumboA Philips CE est produzindo aparelhos sem chumbo (PBF) de 1.1.2005 para frente.Identifi cao: A linha principal de um tipo de prato d um nmero de srie de 14 dgitos. Os dgitos 5 e 6 referem-se ao ano de produo, os dgitos 7 e 8 referem-se semana de produo (no

30、exemplo abaixo, 1991 na semana 18).Apesar do logo especial sem chumbo (que nem sempre indi-cado), ONE MUST TREAT todos os aparelhos de sua data pra frente de acordo com as regras descritas abaixo.Com a tecnologia sem chumbo, algumas regras devem ser respei-tadas pelo workshop durante o reparo: Use a

31、penas ferramentas de solda sem chumbo Philips SAC305 com o cdigo de pedido 0622 149 00106. Se a pasta de solda sem chumbo necessria, por favor contate o fabricante do equipa-mento de solda. No geral, o uso de pasta de solda em workshops deve ser evitada pois a pasta no facilmente manuseada nem armaz

32、enada. Use apenas ferramentas de solda aplicveis para ferramenta de solda sem chumbo. A ferramenta de solda deve:- Alcanar na ponta da ferramenta a temperatura de pelo menos 400o- Estabilizar o ajuste de temperatura na ponta da solda.- Troque a ponta de solda para diferentes aplicaes. Ajuste sua fer

33、ramenta de solda para que a temperatura de 360o- 380oseja alcanada e estabilizada na juno da solda. O tempo de aquecimento da juno da solda no deve exceder 4s. Evite temperaturas acima de 400o, ou ento “wear-out“ das pontas ir aumentar drasticamente e o fl uxo- fl uido ser destrudo. Para evitar “wea

34、r-out“ de pontas, desligue o equipamento no usado ou reduza a temperatura. Misturar parte/ ferramenta de solda sem chumbo com partes/ ferramentas de solda com chumbo possvel mas a PHILIPS recomenda que se evite isso. Se no puder ser evitado, cuidado-samente limpe a solda da antiga ferramenta e re-so

35、lde com uma nova ferramenta. Use apenas peas originais listadas no Manual de Servio. Mate-riais padro no listados (comodities) devem ser comprados em companhias externas. Informaes especiais para ICs BGA sem chumbo: estes ICs sero entregues no chamado “pacote a seco” para proteger o IC contra umidad

36、e. Este pacote s pode ser aberto pouco antes de ser usado (soldado). Ou ento o corpo do IC fi ca “molhado” dentro e durante o tempo de aquecimento a estrutura do IC ser destru-da por causa da alta temperatura dentro do corpo. Se o pacote for aberto antes do uso, o IC deve ser esquentado por algumas

37、horas (em torno de 90o) Para secar (pense na proteo ESD!). NO RE- USE BGAs de modo algum! Para produtos produzidos ante de 1.1.2005, contendo ferramenta de solda com chumbo e componentes, toda a lista de peas ser avaliada at o fi m do perodo de servio. Para reparo destes aparelhos, nada muda. No web

38、site www. atyourservice.ce.P voc encontra mais informaes sobe: (De) Solda BGA (+ instrues de operao bancria). Perfi s de aquecimento dos BGAs e outros ICs usados em apare-lhos Philips.Voc encontra estas e mais informaes tcnicas em “magazine”, captulo “workshop news”.Para questes adicionais, por favo

39、r, contate o help desk local.3. Instruo de UsoVeja o Manual no GIP.6 DVDR34554.2 Desmontagem do Motor Bsico (Drive D4.5aberto)1) Remova os 7 parafusos para soltar a tampa superior 240 .2) Remova os 4 parafusos para soltar o Motor Bsico 1001 como mostra a Figura 4-3.Figura 4-3: Remova o Motor Bsico3)

40、 Posio de Servio do Motor Bsico como mostra a Fig. 4-4.Figura 4-4: Posio de Servio do Motor BsicoNota : Os nmeros de posio dados aqui refere-se a Vista Explodidano captulo 9.4.1 Desmontagem da Tampa da Bandeja do DVDmanualmente1) Insira uma chave de fenda no vo na parte inferior doaparelho e empure

41、na direo como mostra a fig. 4-1 para destravar antes de retirar o carregador 1001.Figura 4-1: Retirando a Tampa da Bandeja2) Remova a Tampa da Bandeja 110 como mosta a fib. 4-2.Figura 4-2: Remova a Tampa da Bandeja4. Instrues MecnicasInsulationSheet7DVDR34554.3 Desmontagem do Painel Frontal1) Remova

42、 os parafusos como indicado para soltar o prato frontal do carregador 182 do chassis 0920 como mostra a Figura 4-5e tambm a segurana do painel Frontal.Figura 4-5: Solte o Painel Frontal2) Posio de Servio do Painel Frontal como mostra a Fig. 4-6.Figura 4-6: Posio de Servio Painel FrontalNota: Quanto

43、a traseira do Painel Frontal, por favor lembre-sedo parafuso terra conectado do Painel para o chassis distribuir o ESD como mostra a Figura 4-7.Figura 4-7: Painel Frontal terra para Chassis terra4.4 Desmontagem do Painel Digital1) Remova os 4 parafusos para soltar o painel Digital 1013como mostra a

44、Figura 4-8.Figura 4-8: Remova o Painel Digital 2) Posio de Servio dado na Figura 4-9. Figura 4-9: Painel Digital Posio de ServioFolha Iso-lanteFolha iso-lante8 DVDR34554.5 Desmontagem do Painel Analgico1) Remova os parafusos traseiro do painel 230 para soltaro Painel Analgico.2) Posio de Servio do P

45、ainel Analgico dado na Figura 4-10.Figura 4-10: Painel Analgico Posio de Servio4.6 Desmontagem do Painel PSU1) Remova os 3 parafusos para soltar o Painel PSU 1002como mostra a Figura 4-11.Figura 4-11: Remova os parafusos do PSU2) Posio de servio para Painel PSU dado na Figura 4-12.Figura 4-12: Paine

46、l PSU Posio de ServioFolha Iso-lanteFolha Iso-lante9DVDR34555. Atualizando Firmware & Software de Diagnstico 5.1 Atualizando FirmwareA. Preparao para atualizar firmware1. Unzip o arquivo zip.2. Inicie o software da gravao do CD e crie um novo projeto CD (disco de dados) com as seguintes funes:Sistem

47、a de arquivo: JolietFormato: MODE 2: CDROM XAModo de gravao: SEO SIMPLES (FAIXA NICA), CD FINALIZADONotA: Um nome de arquivo longo necessrio para a preparao da atualizao do disco.3. Coloque o contedo do arquivo-zip dentro da raiz do diretrio do novo projeto CD.4. Grave os dados em um CDR ou CD-RW virgem.B. Procedimento para aplicar atualizao de firmware1. Abr